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艾迈斯半导体与ArcSoft合作展示行动设备专用后置3D dToF传感完整解决方案

发布时间:2021/09/08 点击量:

全球领先的高效能传感器解决方案供应商ams(SIX:AMS)今日和电脑视觉成像软件领导厂商ArcSoft (www.arcsoft.com)今天展示了一款3D直接飞时测距(dToF)传感解决方案,是Android™行动设备在3D传感系统领域的最佳选择。

 

集成ams的3D光学传感解决方案和ArcSoft的雪铁龙中介软件和软件来实现实时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理,这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能。高效能、低功耗的dToF传感系统还支持高附加价值的应用,包括3D环境和物件扫描、相机影像强化,以及在黑暗条件下提供相机自动对焦辅助等。

 

ArcSoft资深副总裁暨行销长Frison Xu表示:“在行动设备中实现3D dToF有望激发出下一波杀手级应用,从摄影强化到AR互动,例如室内设计和拟真重建。这也是为什么ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和电脑视觉核心发动机相结合,为消费者带来出色的成像和AR体验。因为具备更好的低光焦外成像、快速和准确的自动对焦、广角,以及生动的3D场景建模特性,可协助制造商在开发新行动应用时,创造可观的附加价值。”

 

艾迈斯半导体传感、模块及解决方案资深副总裁Lukas Steinmann表示:“我们预见,从2022年开始,高阶Android行动设备将会更广泛采用3D dToF技术来改善后置AR应用和影像增强功能。能与ArcSoft合作以确立在这个领域的领导地位,艾迈斯半导体感到非常荣幸。透过将两种互补的一流技术组合在一起,我们将能为高阶行动平台用户提供更优化的AR用户体验。”

 

完整的3D dToF技术堆叠,可以大幅降低行动设备OEM的集成工作

在世界行动通讯大会(MWC)上展出的系统是艾迈斯半导体和ArcSoft工程团队通力合作开发的成果。艾迈斯半导体预计该系统将在2021年年底之前开始量产,提供比所有现存方案更优异的全集成3D dToF传感解决方案。其主要特性包括:

能够在保持恒定分辨率的情况下提供出色的侦测范围,并能在所有光照条件下保持绝对精确度,包括户外环境——这些都是其他3D解决方案无法达到的 具有一流的高环境光抗扰性——与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比,其峰值功率高出20倍 针对行动设备最优化的最低平均功耗——适用于高帧率(>30fps)下的空间扫描范围

 

透过集成其3D光学传感技术和ArcSoft软件,艾迈斯半导体得以提供一个完整的解决方案,大幅减少了行动设备OEM的集成工作量,更由于本身即内建Android环境集成能力,行动设备OEM能够直接将焦点放在新的dToF功能。

 

新3D dToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外线VCSEL(垂直共振腔面射型激光)发射器、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管(SPAD)传感器。

 

ArcSoft中介软件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化,并结合RGB相机的输出,将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D影像输出与行动设备的显示幕相结合,提供更身临其境的扩增实境体验。

 

在 MWC世界行动通讯大会(2021年2月23日至25日,上海)期间,我们将在艾迈斯半导体展区N1.A100MR展示这款新的3D dToF系统。

 

如需了解艾迈斯半导体3D dToF技术的更多信息,请浏览: